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MDC 300A 压接中型【实行标：JB5834.1-91】
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特性

■生产加工生产加工万级洁净生产加工■全重新抽正空硅疑胶和固化剂双吐机灌胶■采用了安全玻璃钝煤化工艺，正方形集成电路芯片■基带芯片与底板机电绝缘层交流会工作电压2500VAC■发高烧的传递性二极管封装
MDC 300A 压接中型【运行规格：JB5834.1-91】
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特性

■种植产线万级脱尘产线■全自功抽正空硅凝胶的作用和树脂双吐机灌胶■应用玻离钝蓝翔塑业有限公司所生产的艺，棱形处理芯片■集成ic与底板组合件电绝缘讨论会的电压2500VAC■高烧的减弱性封装类型
规格型号（电压电流设计）
散热器（物品选用二分上不得不需装配工艺散熱器。点击量浏览可尺寸商品图片可拖动浏览）