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H3 360Z【执行命令标准规范：GB/T14048.5-2017】
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优势特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 360Z【来执行准则：GB/T14048.5-2017】
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亮点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（感应电流型号选择）
散热器（成品施用二分钟的时间以下需要需装配图导热器。打开网页了解可尺寸产品图片可拖动了解）