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H3 330Z【程序执行标准规定：GB/T14048.5-2017】
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优势特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 330Z【执行程序准则：GB/T14048.5-2017】
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特色：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（电压设计）
散热器（產品使用的二多分钟以上内容必定需自动装配散熱器。点击率察看可大小图可拖动察看）