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H3 330Z【完成准则：GB/T14048.5-2017】
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结构特征：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 330Z【强制执行标准：GB/T14048.5-2017】
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特质：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（功率型号选择）
散热器（产品设备在使用二分钟的时间超过必定需装配线散热管器。点浏览可尺寸产品图片可拖动浏览）