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H3 300Z【制定标准：GB/T14048.5-2017】
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特征 ：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 300Z【运行规范标准：GB/T14048.5-2017】
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结构特征：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（直流电压电磁阀选型）
散热器（服务在使用二多分钟左右必需需零件风扇散热片。点击进入查阅可面积圖片可拖动查阅）