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H3 200Z【下达基准:GB/T14048.5-2017】
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特色:

■生产车间万级无尘车间

全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片,仙童MOC3083光耦,金属膜电阻,CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 200Z【制定标准:GB/T14048.5-2017】
分亨到:

的特点:

■生产车间万级无尘车间

全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片,仙童MOC3083光耦,金属膜电阻,CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号(工作电流电机选型)
散热器(厂品便用二秒钟以内有必要需加装cpu热管散热器。打开网页看手机可长度照片可拖动看手机)