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H3 200Z【履行细则：GB/T14048.5-2017】
安利到：

的特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 200Z【审理规则：GB/T14048.5-2017】
介绍到：

特色：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（感应电流设计）
散热器（的产品使用的二分种不低于一定需加装导热器。点一下看到可尺寸规格图像可拖动看到）