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H3 150Z【来执行标准规定：GB/T14048.5-2017】
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显著特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 150Z【下达规范：GB/T14048.5-2017】
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性能：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（直流电压选择）
散热器（物料动用二分鐘超过须得需配备cpu散热器片。双击了解可长宽高照片可拖动了解）