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H3 150Z【履行标准单位：GB/T14048.5-2017】
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基本特征：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 150Z【实施细则：GB/T14048.5-2017】
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的特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（电压选择）
散热器（成品用二分鐘以上内容需需装配工艺，散热处理器。打开产看可厚度照片可拖动产看）