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H3 100Z【下达规定：GB/T14048.5-2017】
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优势特点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 100Z【执行程序标准规定：GB/T14048.5-2017】
发到到：

亮点：

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用方形芯片，仙童MOC3083光耦，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号（工作电流型号选择）
散热器（新产品施用二几分钟及以上要需安装cpu散热器片。弹窗查验可面积全部图片可拖动查验）