产品的简述
■生产车间万级无尘车间
■全扩散工艺■区域划分式放缩门极结构设计
■手机平板型陶瓷制品管壳,抽涡流充氢气封装类型
■优良的动态特性■更快打开性能指标
■低开关损耗 ■单双面制冷
■适宜速率100-800Hz
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
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采用国际
标准封装
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体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
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